IC引き抜き工具 -- 機能通りの使い方は出来ないけど

ICを抜き差ししてると、どうしても足が曲がってくる。スキルが無いってのもあるけど、ICソケットとの勘合が結構キツキツなんですよね。

製作途上で色々と試している時は、まとめて買ったゼロプレッシャーICソケット(ZIFソケット)を使ってるので問題ないんだけど、基板にハンダ付けしたICソケットからの抜き差しが難しい。

ICソケット等

みんなどうやって抜いているのかな、何か専用の工具があるのかなって調べたら、中にはピンセットの先端を曲げて使っているというような意見もありましたが、専用工具もあるらしい。

一番シンプルなのは、ピンセットの先を曲げたようなやつなんだけど、そんなんでもそれなりの価格。もう一つ、力任せに引き抜くのではなく、その機構で引き抜いてくれる工具があった。

でも、どうやら私が使うような普通のDIP型IC用ではないらしい。価格も1000円くらいするので、これは買うのに躊躇するなって思いながらeBayで検索してみたら、同じタイプのものがたくさんある。

価格は、(どう見ても同じ商品にしか見えないものが)千差万別。その中で最も安いやつを買いました。僅か156円。これくらいだったら、もしもDIP型ICに使えなくても諦めがつくかと。

10日ほどで届いたのがこちら。

IC引き抜き

国内で買おうとすると1000~1500円くらいするのが約1/10。現物で両者を比較してみたら違いがあるのかもしれませんが、写真で見る限りはほとんど同じもののように見えます。

使い方は、先端のツメでICの両脇を挟み、両側アームの外側へと張り出した部分を強く握ると、内側の(ツメと一体になった)金属アームが引っ張られ、同時にICも引き抜かれるという仕組み。

IC引き抜き動作

上の写真を見ても分かるかもしれませんが、作りはかなり華奢というかいい加減かな。もしかしたら、国内で売られている商品は、その辺りの作りがもっとシッカリしてるのかも。

ただ、機能としてはキチンとしてるようなので、ICを引き抜くという目的は十分に達成してくれます。

この工具の先端部分を見てみると、下の写真のような形状になってます。

ICソケットの奥深くはまり込んでいるPLCC型ICの対角部分にツメを差し込みアームを握ると、ツメの周囲のケーシングがICソケットを押さえながら、ICをケーシング内側の四角い窪みへと引き上げる形になります。

IC抜き先端

これでDIP型ICを引き抜こうとすると、ICソケットを押さえることも出来ず、また持ち上がってくるICが収まる空間も無いので、この工具本来の機能は使えません。

ICを引き抜く

ICの両側にツメを引っ掛けることはできるので、その状態で力任せに引き抜くってことは可能。

届いたら適当な改造をして、アームを握ってICを引き抜くという動作を、DIP型ICにも使えるようにしようと思っていたけど、あんまり苦労して改造するほどのもんでもないかも。


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